2020(第十八屆)高工(gōng)LED産業高峰論壇7月2-3日在深圳寶安如期舉行，由高工(gōng)産研張小(xiǎo)飛博士主持。“疫情爆發，目前市場正處于僵局，LED行業遭遇了危機，但下(xià)半年會有一(yī)個調整。就LED顯示行業來看，這是一(yī)個‘無限’的新市場，小(xiǎo)間距到Mini LED直顯、Mini LED背光處于成長周期；Micro LED顯示處于起步周期”。張博認爲，從産品層面來看，Mini LED封裝已批量供貨；Micro LED兩端在積極推進，尤其是芯片和顯示屏廠家表現較爲積極，而封裝廠目前都還在觀望和摸索中(zhōng)。從市場層面來看，Mini顯示屏在小(xiǎo)批量出貨，主要集中(zhōng)在高端會議及政府項目細分(fēn)市場。
中(zhōng)國光學光電(diàn)子行業協會發光二極管顯示應用分(fēn)會秘書(shū)長洪震發表了《顯示技術的新驅動力》主題演講，對Mini/Micro LED技術驅動顯示發展發表了自己的觀點。數據顯示，Mini LED顯示将應用于電(diàn)視，手機，車(chē)載顯示，數字顯示（商(shāng)業廣告與顯示等）預估2025年市場規模爲10.7億美元。Micro LED顯示将應用于電(diàn)視、手機、AR/VR，車(chē)載顯示、可穿戴電(diàn)子、數字顯示，預估2023年市場規模爲35億美元。“在芯片切分(fēn)完之後，圍繞着封裝技術，在傳統的SMD之後又(yòu)有了COG、COB等。實際上這些小(xiǎo)間距的技術對客戶而言，要求的是穩定、保障以及使用體(tǐ)驗。這些與芯片相關的配套技術會如雨後春筍一(yī)般迅速地發展，這些發展将爲行業帶來喜人的繁榮。”洪震表示，跨界技術融合産生(shēng)多元技術路線，将成爲顯示技術的新驅動力。
乾照光電(diàn)未來顯示研究院柯志(zhì)傑院長認爲，Mini LED是一(yī)個倒裝、小(xiǎo)尺寸的芯片技術，主要應用于LCD背光和小(xiǎo)間距顯示屏。“從本質上講，我(wǒ)(wǒ)們認爲限制Mini LED應用發展的主要問題還是成本，成本的降低主要靠技術進步，包括良率、轉移、基闆、固晶等。”就Mini LED産品紅光芯片，柯志(zhì)傑表示有兩個問題，一(yī)是電(diàn)流擴散，即可靠性相關；二是鍵合技術。“鍵合不良容易導緻使用中(zhōng)的失效”，乾照光電(diàn)通過EPI設計和芯片設計可以保證産品的均勻性、可靠性，成熟的鍵合技術可避免操作過程中(zhōng)襯底的剝落。柯志(zhì)傑分(fēn)析，封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術。
華燦光電(diàn)副總裁王建民認爲，TV向更大(dà)尺寸、更高分(fēn)辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節能方向發展；LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關，尺寸大(dà)于100寸時成本急劇上升。背光市場對于Mini LED的需求成爲Mini LED産業化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力不容小(xiǎo)觑，預期2023年采用Mini LED背光的TV背闆市值将達到82億美金，其中(zhōng)20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封裝，提供了更高密度的解決方案，P1.0以下(xià)的顯屏應用，Mini RGB芯片方案将逐漸成爲可能。“它有更低的芯片熱阻，可以降低結溫，有更好的視覺一(yī)緻性，無需焊線，排列比較密，它有更好的可靠性”，華燦光電(diàn)Mini LED關鍵技術具高可靠性，具有高亮度的倒裝芯片結構、高效鈍化層的制作、金屬連接層的平滑覆蓋、高可靠性的電(diàn)極、芯片混編技術、免錫膏封裝芯片方案六大(dà)關鍵特點。Micro LED芯片的關鍵技術，則呈現出Sub微米級的工(gōng)藝線寬控制、芯片側面漏電(diàn)保護、襯底剝離(lí)技術（批量芯片轉移）、陣列鍵合技術（陣列轉移鍵合）、Micro LED的光形與取光等關鍵特點。随着芯片尺寸持續見效，免錫膏封裝芯片方案将會成爲提高良率，降低成本的方案。
晶台創新技術研究院院長邵鵬睿博士分(fēn)析，“Micro顯示的方向絕對不僅僅是通過RGB實現，而應該是通過色彩轉換的方式實現全彩。LED芯片制造、芯片轉移、IC驅動、壞點修複、驅動背闆等方面，進展沒有那麽理想，距離(lí)真正的産業化至少要5年”。在當前的顯示格局中(zhōng)，LCD憑借着便宜、應用廣泛的優勢，在傳統顯示、大(dà)顯示領域占比90%且總值達1300億美金，但存在着色彩和拼接方面的劣勢；OLED雖然擁有色彩還原性優秀的巨大(dà)優勢，但昂貴的拼接成本也令産業端望而止步。“反觀LED雖然分(fēn)辨率較低，但其最大(dà)的優勢是無限拼接。随着技術的發展和産品形态的叠代，它可以最到很高的PPI，從這三個顯示技術分(fēn)析LED就是萬億級的大(dà)市場”。在用戶體(tǐ)驗方面，現有LED産品形态無論是Mini還是小(xiǎo)間距，由于本質依然是SMD器件，因此都面臨着如何清潔保養的問題，Micro LED顯示技術則能夠提供解決措施。這體(tǐ)現了LED顯示屏更加注重終端客戶的體(tǐ)驗感，擁有超高清、易清潔、方便維護、超薄化、高色彩還原性等特點。“晶台的産品方面，目前Mini系列産品有，Micro産品系列也有，我(wǒ)(wǒ)們的商(shāng)業模式是什麽呢？我(wǒ)(wǒ)們隻生(shēng)産顯示模塊，不生(shēng)産整屏，爲客戶做整體(tǐ)解決方案，就是隻做解決方案，配合客戶實現項目落地。”
“不管是Mini顯示，還是Mini背光，均存在幾個要素：第一(yī)芯片，第二基闆，第三設備”，新益昌副總經理袁滿保如是說。Mini LED承接了小(xiǎo)間距LED高效率、高可靠性、高亮度和反應時間快的特性，具有顔色更鮮豔、清晰度更高、體(tǐ)積更超薄、壽命更長的優勢，同時其技術難度低于Micro LED，更容易量産。而與OLED相比，Mini LED在良率、成本、節能效果和顯示性能等方面也具備優勢，所以Mini LED是下(xià)一(yī)代顯示技術，具有顯示效果更佳、輕薄化等特點。設備已經成爲目前Mini LED發展過程中(zhōng)的關鍵一(yī)環。新益昌推出Mini LED顯示封裝固晶設備，通過巨量轉移将RGB芯片同時移載到同一(yī)片載具上,最後再一(yī)次性進行高效率的固晶制程。在流體(tǐ)裝配轉移技術方面，将芯片分(fēn)裝在流體(tǐ)内，通過控制流體(tǐ)的流動以及臨時襯底上靜電(diàn)作用力的方式，實現Mini LED的分(fēn)散和排列，最後将Mini LED芯片轉印到封裝襯底上。與Pick & Place技術相比，激光技術跳過Pick環節，直接将尚未剝離(lí)的LED芯片襯底直接轉移放(fàng)置于背闆上，然後通過準分(fēn)子激光技術，照射生(shēng)長界面上的氮化镓薄片，再通過紫外(wài)線曝光産生(shēng)金屬镓和氮氣，做到平行轉移，實現精确的光學陣列。但Pick & Place技術仍是目前Mini LED顯示器件商(shāng)業化量産過程中(zhōng)最有效的固晶方式。
大(dà)華股份商(shāng)顯産品線産品總監潘霄淩認爲，LED顯示企業應該緊抓政策機遇，通過智慧城市可視化、城市運營中(zhōng)心、智慧城市會議顯控、智慧監控等解決方案賦能智慧城市。前端的技術發展已經超過了顯示，包括未來電(diàn)視行業、直播行業等，像素越來越高以後，其實對屏的要求也越來越高。所以前端視頻(pín)推動LED顯示行業往Mini、Micro去(qù)發展。
在提及Mini LED産業封裝環節的價值與地位時，聚飛光電(diàn)技術中(zhōng)心總經理孫平如認爲，目前面闆廠LCD産能比較大(dà)，爲了消耗一(yī)部分(fēn)玻璃基闆，他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面闆廠跟芯片廠合作，對他們來講是有利無害的，關鍵是看他們能不能超過有實力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基闆和PCB基闆，這部分(fēn)市場我(wǒ)(wǒ)們都是存在的，所以想跳過中(zhōng)間的封裝環節，我(wǒ)(wǒ)認爲是有難度的。兆馳光元劉傳标稱，兆馳有傳統大(dà)尺寸的技術基礎以及客戶基礎，不僅RGB，Mini我(wǒ)(wǒ)們也在做。有競争，也有合作，這很正常，我(wǒ)(wǒ)們無法阻擋。總的來講，堅持做好我(wǒ)(wǒ)們的技術儲備，做好Mini RGB的存在。奧拓電(diàn)子吳振志(zhì)分(fēn)析，LED顯示有一(yī)些環節會去(qù)掉，跨過去(qù)這是必然的趨勢，最後誰跟誰合作還是要由産業的力量來推動。現在我(wǒ)(wǒ)們的多合一(yī)産品是跟封裝廠在合作。華燦光電(diàn)王建民表示：我(wǒ)(wǒ)們的定位是用心把芯片做好，和志(zhì)同道合的合作夥伴一(yī)起來發展。這裏面看大(dà)家不同的技術路線，我(wǒ)(wǒ)是覺得封裝在某些産品領域還是會存在的。
在圓桌論壇環節，主持人張小(xiǎo)飛博士提問：從我(wǒ)(wǒ)今天的感受看，上遊和下(xià)遊相對急進，中(zhōng)遊比較保守，這是爲什麽？
華燦光電(diàn)王建民稱，目前LED行業産能過剩的情況大(dà)家都比較清楚，從上遊的芯片到中(zhōng)遊的封裝都存在嚴重的産能過剩，在這種環境下(xià)芯片廠一(yī)定會去(qù)找出路，那就是做産品的升級轉型。華燦光電(diàn)在2017年布局Mini，從上遊推動Mini的産業化，也是爲了讓自己能夠活下(xià)去(qù)。從目前來看，針對Mini，包括封裝廠、顯示屏廠、面闆廠我(wǒ)(wǒ)們都有接觸，無論Mini RGB還是背光，最終是達到相同使用的條件去(qù)看整個成本的比較。我(wǒ)(wǒ)覺得RGB時機已經相對成熟，比如P1.0以下(xià)，整個成本都在大(dà)幅下(xià)降。針對Micro，封裝廠基本不談。
張小(xiǎo)飛博士：所以封裝廠現在還是比較保守，上遊是來者不拒的。
晶台邵鵬睿認爲，我(wǒ)(wǒ)們覺得是市場問題，這是市場選擇的結果。兆馳光元劉傳标表示，Micro實際上離(lí)得比較遠。今天我(wǒ)(wǒ)們有一(yī)個共識是大(dà)尺寸，現在Mini就可以解決，如果用Micro，一(yī)是技術達不到，二是成本很高。聚飛光電(diàn)孫平如稱，市場沒有Micro需求。因爲現在Micro包含芯片、中(zhōng)間的制造、PCB的設計或玻璃基闆的設計都不成熟，所以現在談Micro的量産、産業化，可能時間還過早。奧拓電(diàn)子吳振志(zhì)稱：我(wǒ)(wǒ)覺得Micro還是離(lí)得很遠，現在Mini夠用。Micro未來真正的應用，最早應該是穿戴式設備，用在大(dà)尺寸上成本問題解決不了。希達電(diàn)子汪洋分(fēn)析：目前制約大(dà)尺寸的應用，芯片不是主要條件，還有基闆、驅動IC。所以從希達電(diàn)子來講，未來3-5年，先把基闆、驅動IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才會挑戰Micro。雷曼光電(diàn)屠孟龍表示：大(dà)家對Micro LED的争論确實比較大(dà)，對于雷曼光電(diàn)來說，我(wǒ)(wǒ)們是從COB封裝技術的角度出發，無論是什麽芯片、點間距，我(wǒ)(wǒ)們應用的是這樣一(yī)條技術路線，往P1.0以下(xià)走。這個技術我(wǒ)(wǒ)認爲是一(yī)代一(yī)代的叠代，如果現在沒有100寸以上的市場去(qù)叠代Micro LED，可能就沒有機會把100寸以上的Micro LED技術做成熟。
論壇最後以張小(xiǎo)飛博士的發言作爲閉幕辭：從Mini到Micro似乎會有一(yī)個坎，這個坎還是蠻大(dà)的。
